A Qualcomm anunciou seu mais recente chip Wi-Fi de micropotência QCC730, prometendo maior alcance e taxas de transferência de dados, consumindo menos energia e oferecendo conectividade direta à nuvem. Este chip Wi-Fi de micropotência de banda dupla é voltado para dispositivos IoT e a Qualcomm está apostando na eficiência com reivindicações de 88% menos energia por transferência de dados em comparação com sua geração anterior.
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O novo chip Wi-Fi também traz conectividade direta à nuvem e integração Matter e apresenta SDK e IDE de código aberto, bem como descarregamento de conectividade em nuvem por meio de pilha de software. Ele é apresentado como uma alternativa ao Bluetooth para aplicativos IoT e pode operar nos modos hospedado e sem host.
Juntamente com o QCC730, a Qualcomm também anunciou sua plataforma robótica RB3 Gen 2 com IA no dispositivo para soluções empresariais e industriais. Esta é a oferta intermediária da Qualcomm em sua plataforma robótica com CPU QCS6490 da Qualcomm (8 núcleos, até 2,7 GHz), GPU Adreno 643, suporte para vários sensores de câmera e um chip Wi-Fi 6E integrado. Você também obtém áudio Bluetooth 5.2 e LE.
A Qualcomm está lançando a plataforma RB3 Gen 2 para uma gama mais ampla de produtos com drones, câmeras e outros dispositivos industriais. Os kits de desenvolvimento vêm com fonte de alimentação, alto-falantes, cabo USB e placa de desenvolvimento. A Qualcomm também está oferecendo kits de visão com suportes de montagem e câmeras Camera Serial Interface (CSI).
Espera-se que o RB3 Gen 2 da Qualcomm esteja disponível a partir de junho.
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