A IBM (NYSE: IBM) anunciou detalhes sobre suas mais recentes inovações em processadores no evento Hot Chips 2024, destacando o novo processador IBM Telum II e o acelerador IBM Spyre. Essas tecnologias foram desenvolvidas para expandir significativamente a capacidade de processamento nos sistemas de mainframe IBM Z de última geração, facilitando a utilização tanto de modelos tradicionais de IA quanto de grandes modelos de linguagem (LLMs), além de otimizar o uso de IA generativa.
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À medida que os projetos de IA generativa, que utilizam grandes modelos de linguagem, avançam da fase de prova de conceito para a produção, a demanda por soluções escaláveis, seguras e eficientes em termos de energia tem se intensificado. Uma pesquisa recente do Morgan Stanley indica que a demanda por energia gerada pela IA poderá crescer 75% ao ano nos próximos anos, chegando a consumir tanta energia quanto a Espanha em 2026. Em resposta a essas necessidades emergentes, muitos clientes da IBM estão priorizando a arquitetura que suporta modelos de IA e abordagens híbridas para cargas de trabalho complexas.
O processador IBM Telum II, desenvolvido para os sistemas IBM Z de última geração, apresenta melhorias significativas em comparação com seu predecessor. O novo chip oferece maior frequência e capacidade de memória, com um aumento de 40% na capacidade de cache e um núcleo acelerador de IA integrado. Além disso, a nova Unidade de Processamento de Dados (DPU) incorporada ao Telum II foi projetada para acelerar protocolos de E/S complexos, melhorando a eficiência do sistema e o desempenho geral.
Telum II.
O acelerador IBM Spyre complementa o processador Telum II ao fornecer capacidade adicional de computação para IA. Juntos, os chips Telum II e Spyre formam uma arquitetura escalável que suporta a combinação de diferentes métodos de modelagem de IA. Essa abordagem híbrida permite que múltiplos modelos de IA, incluindo deep learning e aprendizado de máquina, sejam integrados para obter resultados mais precisos e robustos. O Spyre é projetado para ser escalável, conectando-se via um adaptador PCIe de 75 watts e aproveitando a tecnologia desenvolvida em colaboração com o IBM Research AI Hardware Center.
De acordo com Tina Tarquinio, vice-presidente de gerenciamento de produtos IBM Z e LinuxONE, “Nosso roteiro robusto e multigeracional nos posiciona para permanecer à frente das tendências tecnológicas, incluindo as crescentes demandas de IA. O processador Telum II e o acelerador Spyre são construídos para entregar soluções de computação corporativa de alto desempenho, seguras e com maior eficiência de energia.”
Fabricados pela Samsung Foundry utilizando um processo de 5nm, o processador Telum II e o acelerador Spyre foram projetados para atender a uma variedade de casos de uso avançados baseados em IA, oferecendo suporte a aplicações como detecção de fraudes, prevenção à lavagem de dinheiro e assistentes de inteligência artificial. O processador Telum II conta com oito núcleos de alto desempenho, operando a 5,5 GHz, e um cache L2 de 36 MB por núcleo, com um aumento de 40% na capacidade de cache em comparação com a geração anterior. A DPU integrada melhora a manipulação de dados com uma densidade de E/S aumentada em 50%, enquanto o acelerador Spyre suporta até 1 TB de memória e 32 núcleos de computação para aplicações de IA de baixa latência.
IBM Spyre Accelerator.
Os novos processadores e aceleradores estarão disponíveis para clientes IBM Z e LinuxONE em 2025, oferecendo uma solução robusta e escalável para a próxima geração de aplicações corporativas baseadas em IA.
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